技术

制造设计(DFM)

提高您的设计,避免昂贵的制造屈服损失

与制造业的早期工程参与和合作是创造可靠和成本效益设计的关键。在峰会上,我们投资于您的设计成功,并将提供复杂的凸轮工具系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审查- 我们的DFM报告首先在设计规则检查(DRC)算法中最佳地使用设计中所有关键属性的自动审核。此工具分析您的数据并检查其对应于IPC设计规则指南的关键设计和制造属性。我们的全面报告将为您提供以下内容:

  • 董事会大纲清关
  • 板厚度
  • 钻头直径(垫直径)
  • 钻孔铜清除
  • 导体宽度
  • 最小导线宽度
  • 追踪痕迹
  • 到垫子的间隙
  • 铜填充清关

根据您的需求,我们可以构建“Benchtop”PROLO,或者我们可以转到下一步 - 自定义DFM评论。

完整的DFM支持- 如果您的使命是创建强大,可靠和成本效益的设计,并且第一次获得它 - 我们有一名高级专业工程师(FAES)的员工,可作为您的制造顾问。我们的FAES将对您的设计提供全面的审查,包括分析DRC结果,对堆叠审查以及材料选项的讨论。最后的DFM报告将总结所有这些,并包括建议改进和最终的收益率。

DFM的下一步是您设计的表热评。我们将邀请您前往我们的先进技术制造地点,以便于符合专家,并花一天时间审核您的PCB设计。您的访问将包括工厂“走过”,这将根据您创造的设计量身定制。在散步期间,您将能够在制造业地板上与人们达成问题,提出问题并进入这个过程。

生产工具

检查和仔细检查所有框

订单后,我们的预生产团队将通过将随附的CAD网表与设计数据进行比较来验证设计的电气完整性。此过程只需几分钟,但将验证设计数据,并将确认所有网络是否已连接,并且没有损坏的网或意外的短路。以下是我们看到的典型故障:

  • 隔离的散热器
  • 未路由连接
  • 分裂飞机错误
  • 无意的短裤

堆叠和阻抗建模:可能在引用阶段为您创建初步堆叠,但必须针对最终生产数据验证。我们的工程师将使用我们的自动堆叠向上建设者快速创建图形叠层,清楚地显示了材料类型,介电厚度,整体厚度,铜重量阻抗。Stackup Builder将访问我们广泛的刚性,Flex和Prepreg材料库,以创建符合您规格的堆栈。如果您正在寻找比较成本,性能或杂志材料转速时间,则可以快速生成替代堆叠。为了帮助,我们已经基于成本的成本的限制,以帮助您确定满足您打印要求的最经济的选项。峰会致力于利用工程系统中的最新技术,以通过精确的结果来通过工具流程来速度。

在设计PCB时,请记住最佳堆叠的以下最佳实践,最终最可靠的PCB:

  • 设计多层PCB,偶数数量的层数
  • 电源和地面层应相对于板的中心平衡
  • 避免内层上的铜分布不均匀,因为它会影响董事会的平整度
  • 从PCB的中心线创建一致的介电厚度开口
  • 铜层应从董事会中心线平衡

登记:所有峰会设施都利用了XACT®注册分析工具,为当今苛刻的登记要求提供课堂注册。

面板化- 这是确定印刷电路板成本的关键因素。目标是使用12“X18”,16“X18”,18“X24”和21“X24”的行业标准面板尺寸最大化生产面板上最大数量的部件。PCB将单独地或在子面板中放置在面板上,称为阵列。如果需要卷拾取和放置组件,则通常使用阵列。仔细认为必须进入阵列的设计,以确保面板区域最大化。一个不良阵的阵列可以显着影响PCB的最终成本。

面板的大小还必须包括所有必要的验证“优惠券”。优惠券将根据客户和行业规格创建,并将放在面板的边境区域。根据所需优惠券的数量和类型,边界可以从0.5“到2.0”或更多以容纳优惠券。所需优惠券越多,PCB面板上的空间越少。如果要求,首脑会议将在制造之前提供您的审核的生产小组布局。下面的行业标准优惠券列表。

优惠券 目的
A / B. 电镀孔/通过评估,尺寸,间距,注册,热应力
符合 返工仿真,粘接强度,剥离强度,介电耐压,水分/绝缘电阻
阻抗 验证阻抗
D. 具有OM测试方法的可靠性测试测试方法IPC-TM-650 2.6.27
ist. 具有IST测试方法的可靠性测试IPC-TM-650 2.6.26
G 验证焊接面罩附着力
抵抗性 验证阻力

返回答题

提高信号完整性的成本效益手段

BROFFRING是一种经济有效的方法,可以提高信号完整性而不增加昂贵的额外的子层压结构。该过程消除了通过桶的不需要的部分,其可以在高速数据速率下或高频RF设计上引起信号反射。

好处:

  • 按级别的秩序减少确定性抖动,从而导致较低的误码率。
  • 由于改进的阻抗匹配而降低了信号衰减。
  • 减少来自Stub End的EMI / EMC辐射和增加信道带宽。
  • 减少共振模式的激励和通过串联串扰。
  • 减少额外的层压结构。
  • 通过比顺序层压更低的制造成本,最小化设计和布局冲击。
  • 改善微波RF性能。

设计注意事项:

  • 定义启动后水的侧面。
  • 定义“不得切割”(MNC)层。MNC层是必须保持连接的层,该层最接近的距离深度深度。
  • 远离MNC层最小值的距离为.005“具有+/-。002”的公差,标准深度为.010“。请查看信号性能以确定需要哪个深度。
  • 后水直径通常是.008“在原始钻头上用于产生电镀的通孔。
  • 增加后填充层的铜间隙另外.004“。
  • MNC层必须至少为.010“远离PCB的后部侧的外层。这提供了到MNC层的最小距离,并提供到外层的最小绝缘距离。

铜均衡

创建统一分配

印刷电路板应设计有平衡的铜。铜平衡是实现成品印刷板的一致平整度所必需的。通过在PCB的每层跨越平衡的铜电镀分布,它还可以提高制造产量。平衡电镀可提高通孔铜电镀厚度的一致性,并有助于支撑镀层上的均匀导体和陆地厚度的稠度。在内层上,铜平衡有助于保持介电厚度。内层的均匀性在PCB上产生一致的总厚度。它减少了PCB的低压区域,如果未校正可能会导致处理问题并需要重新设计。

铜厚度和电阻

降低铜厚度,以提高产量

外层铜厚度要求应审查为迹线宽度和间距下降.005“。外层起始铜将确定设计上的允许空间。较薄的基础铜可以是可能的更精细的空间。设计师必须考虑起始铜和孔铜电镀要求,以确定成品PCB上的外层铜。镀覆外层最小总铜的IPC规则是起始铜最小加上电镀孔壁中的最小铜。例如,如果外层以½盎司开始(处理后的最小厚度为0.000512“)并且孔中的要求是.001”,最小总层铜必须为.001512“或更大。(此信息可以在IPC-6012中找到)设计人员应尝试利用铜标注来满足电气需求,并考虑PCB的可制造性。

如果要控制起始铜,则在制造起始铜厚度上的简单状态。如果铜称为成品铜厚度峰会将选择最适用的起始铜,以达到您设计的最佳产量。

铜重量在每平方英尺盎司(取自IPC 1401)

挫败
指定
普通工业
术语
义务
厚度(米尔)
问: 9μm 0.34米
T. 12μm. 0.5密耳
H 1/2盎司 0.70 mil.
m 3/4盎司 1.0米尔
1 1盎司 1.4米尔
2 2盎司 2.8米尔
3. 3盎司 4.2米尔

应考虑到提高可制造性1/4,3 / 8和1/2盎司铜的规格。外层成品铜迹线比起始铜厚,因为它包括沉积在孔和表面上的电镀铜。在蚀刻过程中,仅蚀刻起始铜厚度,而不是镀表面铜。镀层层的总铜由起始铜确定,并且在电镀孔中需要铜电镀。通过审查IPC-6012表3-14可以确定总铜。

通过厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽度x厚度英寸x长度)

例子:
在细线技术中,使用0.5oz。铜,带5密耳的迹线和5英寸长的电阻率是:
((.679x 10-6)/(5×0.7 x10-6))x 5 =0.97Ω

HDI结构

在复杂的设计上使用盲人,埋藏和堆叠通过结构堆叠

利用高密度互连(HDI)结构通常用于高级设计,作为克服高I / O,细间距组件产生的空间问题的方法。为了达到HDI设计所需的密度,线宽,间距,孔直径和垫尺寸必须全部收缩。减少内层上的铜箔厚度,减少介电间距以保持低钻纵横比,包括通孔垫并指定正确的铜包装是成功设计中的所有关键因素。但是,对于最可靠的结构,维护以下设计指南将具有最佳结果。

  • 将微通孔的堆叠限制为2堆叠,如果需要超过2层堆叠层,通过层次错开
  • 切勿将微米堆叠在埋藏的通孔顶部
  • 通过直径保持6密耳,带有12密耳的捕获垫
  • 为微疏松保持宽高比为0.75:1或更低
  • 在起始箔上指定.0002“铜包装
  • 铜填充微米填充
  • 设计D优惠券,该优惠券代表可以使用OM测试测试可用于可靠性的所有结构的所有结构

首脑会议首选测试HDI可靠性的方法是在OM测试中。阅读更多关于OM测试。

通过填充

为垫创建空间并提高可靠性

具有非导电环氧树脂的焊盘可提高高速数字和RF微波应用的信号性能。峰会还具有导电环氧树脂的经验,填充过铜和镀铜。首脑会议可以帮助您实现高效的方法,以满足您的高速,热管理需求。利用最新的通过填充设备,首脑会议可以实现8密耳的环氧填充,具有15:1宽高比。为了填充微米,镀铜铜通过我们的首选方法。以下是在设计中结合填充的普通时,有些事情要记住:

  • 指定环氧树脂而不是金属基填充物
  • 在外层微径上指定铜填充
  • 设计具有低启动箔,以减少整个序列电镀过程中的铜堆积

通过填充的好处

  • 通过减少捕获的空气或液体的风险来提高可靠性
  • 通过允许焊盘而不是狗骨设计,更紧密的BGA间距和更高密度互连。亚博竞彩APP峰会互连可以支持.25mm BGA要求。
  • 通过结构填充和堆叠可靠。
  • 上面填充通过更可靠的表面贴装和增加的装配产率的平面铜表面。
  • 增强的热耗散。

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