技术

制造设计(DFM)

提高您的设计,避免昂贵的制造屈服损失

与制造业的早期工程参与和合作是创造可靠和成本效益设计的关键。在峰会上,我们投资于您的设计成功,并将提供复杂的凸轮工具系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审查-我们的DFM报告从使用best in class design Rule Check (DRC)算法对设计中的所有关键属性进行自动审查开始。该工具分析您的数据,并根据IPC设计规则指导方针的关键设计和制造属性进行检查。我们的综合报告会就以下各方面提供意见:

  • 板轮廓间隙
  • 板厚度
  • 钻孔直径(垫块直径)
  • 钻铜间隙
  • 导体宽度
  • 最小导体宽度
  • 间隙,痕迹
  • 间隙,垫
  • 铜填充清关

根据您的需要,我们可以构建一个“桌面”原型,或者我们可以进入下一个步骤——自定义DFM审查。

完整的DFM支持- 如果您的使命是创建强大,可靠和成本效益的设计,并且第一次获得它 - 我们有一名高级专业工程师(FAES)的员工,可作为您的制造顾问。我们的FAES将对您的设计提供全面的审查,包括分析DRC结果,对堆叠审查以及材料选项的讨论。最后的DFM报告将总结所有这些,并包括建议改进和最终的收益率。

DFM的下一步是您设计的表热评。我们将邀请您前往我们的先进技术制造地点,以便于符合专家,并花一天时间审核您的PCB设计。您的访问将包括工厂“走过”,这将根据您创造的设计量身定制。在散步期间,您将能够在制造业地板上与人们达成问题,提出问题并进入这个过程。

生产工具

检查并反复检查所有的框

订单后,我们的预生产团队将通过将随附的CAD网表与设计数据进行比较来验证设计的电气完整性。此过程只需几分钟,但将验证设计数据,并将确认所有网络是否已连接,并且没有损坏的网或意外的短路。以下是我们看到的典型故障:

  • 孤立的保暖内衣裤
  • 未路由连接
  • 将飞机的错误
  • 无意的短裤

叠加和阻抗建模:可能在引用阶段为您创建初步堆叠,但必须针对最终生产数据验证。我们的工程师将使用我们的自动堆叠向上建设者快速创建图形叠层,清楚地显示了材料类型,介电厚度,整体厚度,铜重量阻抗。Stackup Builder将访问我们广泛的刚性,Flex和Prepreg材料库,以创建符合您规格的堆栈。如果您正在寻找比较成本,性能或杂志材料转速时间,则可以快速生成替代堆叠。为了帮助,我们已经基于成本的成本的限制,以帮助您确定满足您打印要求的最经济的选项。峰会致力于利用工程系统中的最新技术,以通过精确的结果来通过工具流程来速度。

在设计PCB时,请记住最佳堆叠的以下最佳实践,最终最可靠的PCB:

  • 设计多层PCB,偶数数量的层数
  • 电源和地面层应相对于板的中心平衡
  • 避免内层上的铜分布不均匀,因为它会影响董事会的平整度
  • 从PCB的中线创建一致的介电介质厚度开口
  • 铜层应从董事会中心线平衡

注册:所有峰会设施均使用Xact注册分析工具,为当今苛刻的注册要求提供最佳的班级注册服务。

面板化- 这是确定印刷电路板成本的关键因素。目标是使用12“X18”,16“X18”,18“X24”和21“X24”的行业标准面板尺寸最大化生产面板上最大数量的部件。PCB将单独地或在子面板中放置在面板上,称为阵列。如果需要卷拾取和放置组件,则通常使用阵列。仔细认为必须进入阵列的设计,以确保面板区域最大化。一个不良阵的阵列可以显着影响PCB的最终成本。

面板的大小还必须包括所有必要的验证“优惠券”。优惠券将根据客户和行业规格创建,并将放在面板的边境区域。根据所需优惠券的数量和类型,边界可以从0.5“到2.0”或更多以容纳优惠券。所需优惠券越多,PCB面板上的空间越少。如果要求,首脑会议将在制造之前提供您的审核的生产小组布局。下面的行业标准优惠券列表。

优惠券 目的
A / B. 电镀孔/孔评估,尺寸,间距,配准,热应力
符合 返工仿真,粘接强度,剥离强度,介电耐压,水分/绝缘电阻
阻抗 验证阻抗
D 用OM试验方法进行可靠性试验
坚持 具有IST测试方法的可靠性测试IPC-TM-650 2.6.26
G 验证焊接面罩附着力
抵抗性 验证电阻

返回答题

提高信号完整性的成本效益手段

backdrill是一种经济有效的方法,可以提高信号的完整性,而不需要增加昂贵的附加子层结构。这一过程去除了在高速数据率或高频射频设计时可能导致信号反射的经管中不需要的部分。

好处:

  • 按级别的秩序减少确定性抖动,从而导致较低的误码率。
  • 由于改进的阻抗匹配而降低了信号衰减。
  • 减少来自Stub End的EMI / EMC辐射和增加信道带宽。
  • 减少共振模式的激励和通过串联串扰。
  • 减少额外的层压结构。
  • 通过比顺序层压更低的制造成本,最小化设计和布局冲击。
  • 提高微波射频性能。

设计注意事项:

  • 定义从哪边开始backdrill。
  • 定义“不得切割”(MNC)层。MNC层是必须保持连接的层,该层最接近的距离深度深度。
  • 远离MNC层最小值的距离为.005“具有+/-。002”的公差,标准深度为.010“。请查看信号性能以确定需要哪个深度。
  • 背钻直径通常为。008”超过用于创建电镀via的原始钻头。
  • 增加后填充层的铜间隙另外.004“。
  • 该MNC层必须至少。010 "远离从PCB的backdrill侧的外层。这提供了到MNC层的最小保持距离,并提供到外层的最小绝缘距离。

铜均衡

创建统一分配

在设计印刷电路板时,应考虑到铜的平衡。铜平衡是必要的,以实现一致的平整度的成品印版。它还通过在PCB的每一层提供平衡的镀铜分布来提高生产产量。平衡镀提高了通孔镀铜厚度的一致性,有助于在镀层上形成均匀的导体和镀层厚度。在内层,铜平衡有助于保持介质厚度。内层的均匀性创造了一致的整体厚度横跨PCB。它减少了PCB的低压区域,如果不纠正可能导致处理问题,并要求重新设计。

铜厚度和电阻

降低铜厚度,以提高产量

外层铜厚度要求应审查为迹线宽度和间距下降.005“。外层起始铜将确定设计上的允许空间。较薄的基础铜可以是可能的更精细的空间。设计师必须考虑起始铜和孔铜电镀要求,以确定成品PCB上的外层铜。镀覆外层最小总铜的IPC规则是起始铜最小加上电镀孔壁中的最小铜。例如,如果外层以½盎司开始(处理后的最小厚度为0.000512“)并且孔中的要求是.001”,最小总层铜必须为.001512“或更大。(此信息可以在IPC-6012中找到)设计人员应尝试利用铜标注来满足电气需求,并考虑PCB的可制造性。

如果你想控制启动铜,简单的状态上制造启动铜厚度。如果铜是成品铜厚度,Summit将选择最适用的起始铜,以达到您的设计的最佳产量。

铜的重量以每平方英尺的盎司为单位(取自IPC 1401)

挫败
指定
普通工业
术语
名义上的
厚度(mil)
9µm 0.34米
T 12µm 0.5密耳
H 1/2盎司 0.70 mil.
3/4盎司 1.0米尔
1 1盎司 1.4米尔
2 2盎司 2.8米尔
3. 3盎司 4.2米尔

1/4、3/8和1/2盎司铜的规格应考虑到提高可制造性。外层完成的铜痕迹将比开始的铜厚,因为它包括电镀铜是沉积在孔和表面。在蚀刻过程中,只有开始的铜厚度被蚀刻掉,而不是镀面的铜。镀层的总铜由起始铜量决定,并要求在镀孔中镀铜。总铜可以通过审查IPC-6012表3-14来确定。

通过厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽度x厚度英寸x长度)

例子:
在精细线技术中,使用0.5oz。铜,5毫米线和5英寸长电阻率为:
((.679x 10-6)/(5×0.7 x10-6))x 5 =0.97Ω

HDI结构

在复杂的设计上使用盲人,埋藏和堆叠通过结构堆叠

利用高密度互连(HDI)结构通常用于高级设计,作为克服高I / O,细间距组件产生的空间问题的方法。为了达到HDI设计所需的密度,线宽,间距,孔直径和垫尺寸必须全部收缩。减少内层上的铜箔厚度,减少介电间距以保持低钻纵横比,包括通孔垫并指定正确的铜包装是成功设计中的所有关键因素。但是,对于最可靠的结构,维护以下设计指南将具有最佳结果。

  • 微孔的堆叠限制为2层,如需堆叠超过2层,应错开通过层
  • 不要把微孔堆在埋在地下的孔上
  • 保持6毫米微孔直径,使用12毫米俘获垫
  • 保持微通道的高宽比为。75:1或更少
  • 指定用起始箔纸包装。0002”铜箔
  • 铜填充microvias
  • 设计D优惠券,该优惠券代表可以使用OM测试测试可用于可靠性的所有结构的所有结构

首脑会议首选测试HDI可靠性的方法是在OM测试中。阅读更多关于OM测试。

通过填充

为垫创建空间并提高可靠性

具有非导电环氧树脂的焊盘可提高高速数字和RF微波应用的信号性能。峰会还具有导电环氧树脂的经验,填充过铜和镀铜。首脑会议可以帮助您实现高效的方法,以满足您的高速,热管理需求。利用最新的通过填充设备,首脑会议可以实现8密耳的环氧填充,具有15:1宽高比。为了填充微米,镀铜铜通过我们的首选方法。以下是在设计中结合填充的普通时,有些事情要记住:

  • 指定环氧树脂而不是金属基填充物
  • 指定外层微孔上的铜填充
  • 采用低启动箔设计,以减少铜在连续电镀过程中的累积

通过填充的好处

  • 通过减少捕获的空气或液体的风险来提高可靠性
  • 更紧的BGA螺距和更高密度的互连,允许通过内嵌板,而不是狗骨设计。亚博竞彩APPSummit Interconnect可以支持。25mm BGA要求。
  • 通过结构填充和堆叠可靠。
  • 平面铜表面以上填充通过更可靠的表面安装和增加组装产量。
  • 增强的热耗散。