技术

设计制造(DFM)

改进您的设计,避免昂贵的制造良率损失

早期的工程参与和与制造部门的合作是创造可靠和成本有效的设计的关键。在顶峰,我们投资于您的设计的成功,并将提供复杂的CAM加工系统和个人PCB专业知识与您合作。

数据审核-我们的DFM报告首先使用最佳类设计规则检查(DRC)算法自动检查您的设计中的所有关键属性。该工具分析数据,并根据IPC设计规则指导原则对应的关键设计和制造属性检查数据。我们的综合报告会就以下方面向你提供意见:

  • 板轮廓间隙
  • 板厚度
  • 钻头直径(垫块直径)
  • 钻至铜间隙
  • 导体宽度
  • 最小导体宽度
  • 间隙,痕迹
  • 间隙,垫
  • 铜填充清关

根据您的需要,我们可以为“桌面”原型进行构建,或者我们可以进入下一步——自定义DFM评审。

完整的DFM支持-如果您的使命是创造一个强大的、可靠的和具有成本效益的设计,并在第一时间做出正确的设计,我们有一个高级应用工程师(FAEs)的员工将作为您的制造顾问。我们的FAEs将对您的设计进行全面审查,包括对DRC结果的分析、堆垛的审查和材料选择的讨论。最终的DFM报告将总结所有这些,并包括改进设计的建议和对产量的最终评估。

DFM的下一步是您设计的表热评。我们将邀请您前往我们的先进技术制造地点,以便于符合专家,并花一天时间审核您的PCB设计。您的访问将包括工厂“走过”,这将根据您创造的设计量身定制。在散步期间,您将能够在制造业地板上与人们达成问题,提出问题并进入这个过程。

生产工具

一遍又一遍地检查所有的箱子

一旦您下了订单,我们的预生产团队将通过比较您提供的CAD网表和设计数据来验证您的设计的电气完整性。这个过程只需要几分钟,但将验证设计数据,并确认是否所有网络都已连接,没有破损的网或意外的短路。以下是我们看到的典型失败案例:

  • 孤立的保暖内衣裤
  • 未路由连接
  • 将飞机的错误
  • 无意的短裤

叠加和阻抗建模:可能在引用阶段为您创建初步堆叠,但必须针对最终生产数据验证。我们的工程师将使用我们的自动堆叠向上建设者快速创建图形叠层,清楚地显示了材料类型,介电厚度,整体厚度,铜重量阻抗。Stackup Builder将访问我们广泛的刚性,Flex和Prepreg材料库,以创建符合您规格的堆栈。如果您正在寻找比较成本,性能或杂志材料转速时间,则可以快速生成替代堆叠。为了帮助,我们已经基于成本的成本的限制,以帮助您确定满足您打印要求的最经济的选项。峰会致力于利用工程系统中的最新技术,以通过精确的结果来通过工具流程来速度。

当设计你的PCB时,记住以下的最佳实践,以获得最好的堆栈和最终最可靠的PCB:

  • 设计多层多氯联苯与偶数层平衡
  • 电源和接地层应相对于板的中心保持平衡
  • 避免内层铜分布不均匀,影响板的平整度
  • 从PCB中心线开始创建一致的介质厚度开口
  • 铜层应在板的中心线处保持平衡

注册:Summit的所有设施都使用了Xact®注册分析工具,为当今苛刻的注册要求提供最好的类别注册。

Panelization- 这是确定印刷电路板成本的关键因素。目标是使用12“X18”,16“X18”,18“X24”和21“X24”的行业标准面板尺寸最大化生产面板上最大数量的部件。PCB将单独地或在子面板中放置在面板上,称为阵列。如果需要卷拾取和放置组件,则通常使用阵列。仔细认为必须进入阵列的设计,以确保面板区域最大化。一个不良阵的阵列可以显着影响PCB的最终成本。

面板的大小还必须包括所有必要的验证“优惠券”。优惠券将根据客户和行业规格创建,并将放在面板的边境区域。根据所需优惠券的数量和类型,边界可以从0.5“到2.0”或更多以容纳优惠券。所需优惠券越多,PCB面板上的空间越少。如果要求,首脑会议将在制造之前提供您的审核的生产小组布局。下面的行业标准优惠券列表。

优惠券 目的
A / B 电镀孔/通孔评估,尺寸,间距,配准,热应力
符合 返工模拟,粘结强度,剥离强度,介电耐压,防潮/绝缘性能
阻抗 验证阻抗
D 可靠性试验用OM试验方法试验方法
坚持 具有IST测试方法的可靠性测试IPC-TM-650 2.6.26
G 验证焊罩附着力
电阻 验证电阻

Backdrilling

提高信号完整性的成本效益手段

反钻是一种经济有效的方法,可以提高信号的完整性,而无需增加昂贵的额外分层结构。这一过程去除了通道管中不必要的部分,它会在高速数据速率或高频射频设计中引起信号反射。

好处:

  • 减少确定性抖动的数量级,从而降低误码率。
  • 由于改进的阻抗匹配而降低了信号衰减。
  • 减少来自Stub End的EMI / EMC辐射和增加信道带宽。
  • 减少谐振模式和通到通串扰的激励。
  • 减少额外的层压结构。
  • 与顺序层压相比,以更低的制造成本最大限度地减少设计和布局的影响。
  • 提高微波射频性能。

设计注意事项:

  • 定义哪边开始后钻。
  • 定义“不能切割”(MNC)层。MNC层是必须保持连接的最接近回钻深度的层。
  • 远离MNC层最小值的距离为.005“具有+/-。002”的公差,标准深度为.010“。请查看信号性能以确定需要哪个深度。
  • Backdrill直径通常是.008 "超过原来的钻头用于创建镀孔。
  • 增加后填充层的铜间隙另外.004“。
  • MNC层必须与PCB背面钻孔的外层至少0.010”的距离。这提供了到MNC层的最小保持距离,并提供了到外层的最小绝缘距离。

铜的平衡

创建均匀分布

在设计印刷电路板时,应考虑到铜的平衡。为了使成品印制板的平整度保持一致,铜平衡是必要的。它还通过在PCB的每一层上提供均衡的镀铜分布来提高生产效率。平衡电镀提高了通孔铜镀层厚度的一致性,并有助于在电镀层上创建均匀的导体和地面厚度。在内层,铜平衡有助于保持介电厚度。内层的均匀性使得整个PCB的整体厚度保持一致。它减少了PCB的低压区,如果不纠正可能导致处理问题,并需要重新设计。

铜厚度和电阻

降低铜厚度,以提高产量

当痕迹宽度和间距减小到0.005”以下时,应审查外层铜厚度要求。外层启动铜将决定设计上的允许空间。母铜越薄,空间就越小。设计者必须考虑起始镀铜和孔镀铜要求,以确定成品PCB上的总外层铜。IPC规定的电镀外层最小总铜量是初始最小铜量加上电镀孔壁的最小铜量。例如,如果外层开始有1 / 2盎司(加工后的最小厚度是.000512 "),孔的要求是.001 ",最小的外层总铜必须是.001512 "或更大。(该信息可以在IPC-6012中找到)设计者应该尝试利用铜标注来满足电气要求,同时考虑PCB的可制造性。

如果要控制起始铜,只需在制造过程中说明起始铜的厚度。如果铜是成品铜厚度,Summit将选择最适用的起始铜,以达到您的设计的最佳产量。

铜的重量以盎司每平方英尺为单位(取自IPC 1401)


指定
常见的行业
术语
名义上的
厚度(mil)
9µm 0.34米
T 12µm 0.5密耳
H 1/2盎司 0.70 mil.
3/4盎司 1.0米尔
1 1盎司 1.4米尔
2 2盎司 2.8米尔
3. 3盎司 4.2米尔

1/4、3/8和1/2盎司铜的规格应该被考虑进去,以提高可制造性。外层完成的铜痕迹会比开始的铜厚,因为它包括电镀铜沉积在孔和表面。在蚀刻过程中,只蚀刻掉了起始铜的厚度,而不是被镀的表面铜。电镀层的总铜量是由起始铜量和所需要的镀孔铜量决定的。总铜含量的测定可参考IPC-6012表3-14。

按厚度和长度计算铜电阻:
电阻=(0.679×10-6欧姆/英寸)
(宽度x厚度英寸x长度)

例子:
采用细线技术,采用0.5oz。铜,用5密耳迹和5英寸长电阻率将是:
((。679x 10-6)/(5x 0.7 x10-6)) x 5 = 0.97ω

人类发展指数结构

在复杂的设计中,通过结构使用盲、埋和堆叠

利用高密度互连(HDI)结构通常用于高级设计,作为克服高I / O,细间距组件产生的空间问题的方法。为了达到HDI设计所需的密度,线宽,间距,孔直径和垫尺寸必须全部收缩。减少内层上的铜箔厚度,减少介电间距以保持低钻纵横比,包括通孔垫并指定正确的铜包装是成功设计中的所有关键因素。但是,对于最可靠的结构,维护以下设计指南将具有最佳结果。

  • 微孔的堆叠限制为2层,如果需要超过2层,错开层层
  • 不要把微孔堆在埋着的孔的上面
  • 保持一个6密耳的微通过直径,与一个12密耳捕获垫
  • 保持微孔的纵横比为.75:1或更少
  • 在启动箔中指定.0002 "铜包
  • 铜填充microvias
  • 设计D优惠券,该优惠券代表可以使用OM测试测试可用于可靠性的所有结构的所有结构

首脑会议首选测试HDI可靠性的方法是在OM测试中。阅读更多关于OM测试。

通过填满

为垫创建空间并提高可靠性

具有非导电环氧树脂的焊盘可提高高速数字和RF微波应用的信号性能。峰会还具有导电环氧树脂的经验,填充过铜和镀铜。首脑会议可以帮助您实现高效的方法,以满足您的高速,热管理需求。利用最新的通过填充设备,首脑会议可以实现8密耳的环氧填充,具有15:1宽高比。为了填充微米,镀铜铜通过我们的首选方法。以下是在设计中结合填充的普通时,有些事情要记住:

  • 指定环氧树脂而不是金属基填充物
  • 在外层微孔上指定铜填充
  • 低起始箔设计,以减少铜在整个顺序电镀过程中的堆积

Via Fill的好处

  • 通过减少滞留空气或液体的风险来提高可靠性
  • 更紧密的BGA音高和更高的密度通过允许通过pad而不是狗骨设计互连。亚博竞彩APP顶峰互连可以支持.25毫米BGA要求。
  • 通过建筑可靠的填充和堆叠。
  • 平面铜表面以上填补通过更可靠的表面安装和增加装配产量。
  • 增强的热耗散。